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电子封装：精密焊接材料（如SMT贴片工艺）。
3D打印：作为金属粉末用于增材制造。
高活性催化剂：用于精细化工反应。
①电子封装：精密焊接材料（如SMT贴片工艺）。
②3D打印：作为金属粉末用于增材制造。
③高活性催化剂：用于精细化工反应。
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