特点:
银白色软金属粉末,延展性好,熔点低(156.6℃)。
用途:
①低温焊料:与锡、铋制成无铅焊料(如In-Sn合金)。
②半导体掺杂:用于制造磷化铟(InP)等化合物半导体。
③核工业:作为中子吸收材料或反应堆密封层。


特点:
银白色软金属粉末,延展性好,熔点低(156.6℃)。
用途:
①低温焊料:与锡、铋制成无铅焊料(如In-Sn合金)。
②半导体掺杂:用于制造磷化铟(InP)等化合物半导体。
③核工业:作为中子吸收材料或反应堆密封层。

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