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1000目锡粉(Sn)

电子封装:精密焊接材料(如SMT贴片工艺)。

3D打印:作为金属粉末用于增材制造。

高活性催化剂:用于精细化工反应。

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产品概述

  特点:
  粒径约15微米,颗粒更细,比表面积大,反应活性更高。
  用途:

  ①电子封装:精密焊接材料(如SMT贴片工艺)。

  ②3D打印:作为金属粉末用于增材制造。

  ③高活性催化剂:用于精细化工反应。

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