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电子封装:精密焊接材料(如SMT贴片工艺)。
3D打印:作为金属粉末用于增材制造。
高活性催化剂:用于精细化工反应。
产品概述
①电子封装:精密焊接材料(如SMT贴片工艺)。
②3D打印:作为金属粉末用于增材制造。
③高活性催化剂:用于精细化工反应。